【CPU性能：P核號(hào)稱(chēng)最強(qiáng)、E核暴漲68％】
如開(kāi)篇所述,，關(guān)于Lunar Lake的架構(gòu)技術(shù)之前已經(jīng)講得非常詳細(xì)了,，不過(guò)這一次，Intel依然提供了不少新的技術(shù)點(diǎn),，以及大量的官方數(shù)據(jù),。
首先,，Intel拋出了一個(gè)非常有道理的論點(diǎn)：“一臺(tái)優(yōu)秀的AI PC，必須首先是一臺(tái)優(yōu)秀的PC,。”
誠(chéng)然,，AI PC的概念眼下極為火熱，但是歸根到底,，它是一臺(tái)PC,，需要首先做好本職工作,，性能、能效都合格,，才能進(jìn)一步讓AI錦上添花,。
這次的P核,、E核架構(gòu)都是全面翻新的設(shè)計(jì)，其中P核號(hào)稱(chēng)最強(qiáng)性能的輕薄本CPU核心,。
它擁有更寬的調(diào)度執(zhí)行、18個(gè)執(zhí)行端口,、8倍預(yù)測(cè)精度,、增強(qiáng)內(nèi)存子系統(tǒng)、PPA(性能功耗與面積)優(yōu)化,、16.67MHz精細(xì)頻率區(qū)間等等，最多12MB共享三級(jí)緩存,。
E核號(hào)稱(chēng)在能效上與P核基本持平,，擁有增強(qiáng)指令預(yù)測(cè)、更深隊(duì)列和更佳并行,、26個(gè)分派端口、更寬的指令分派與引退,、4個(gè)128位FP浮點(diǎn)單元和SIMD矢量單元帶來(lái)2倍矢量性能和AI吞吐量,，以及4MB的共享二級(jí)緩存,。
P核不支持超線(xiàn)程技術(shù),，但這并非退步,，而是經(jīng)過(guò)對(duì)比考量之后，為了更高PPA而采取的設(shè)計(jì),。
根據(jù)Intel官方的數(shù)據(jù),，即便沒(méi)有超線(xiàn)程技術(shù),，但是經(jīng)過(guò)能效優(yōu)化后的核心，可以提升15％的性能功耗比,、10％的性能面積比,、30％的性能功耗面積比(單位面積和功耗的性能),。
而如果加上超線(xiàn)程，性能功耗面積比可以再提升15％,，但是性能功耗比會(huì)下降5％,，性能面積比會(huì)下降15％。
綜合考量,，為了更好的性能與能效，超線(xiàn)程被取消了,。
同時(shí),，大小核之間的溝通效率也更高了,，這得益于全新的低延遲Fabric互連通道,。
官方數(shù)據(jù)顯示E核之間的延遲僅為23ns左右,，P核之間只有26ns左右,，而P、E核之間通信約為55ns,。
另外,，內(nèi)存延遲約為90ns，對(duì)比上代下降40％,，對(duì)比競(jìng)品銳龍AI 300系列也低了90％,。
