4月10日消息,，據(jù)報導,，日本經濟產業(yè)省正在敲定計劃，將額外向日本新成立的晶圓制造商Rapidus提供3,000億日元（約22.7億美元）補貼 ,，用以在日本北海道興建半導體廠,。

消息來源指出，這筆額外注資將協(xié)助Rapidus建造原型產線,，預計2025年正式投產,。

資料顯示，Rapidus于2022年8月成立,，由豐田,、Sony、NTT,、NEC,、軟銀(Softbank)、電裝（Denso）,、NAND Flash大廠鎧俠(Kioxia),、三菱UFJ等8家日企共同出資設立，出資額各為73億日圓,，且日本政府也將提供700億日圓補助金,、作為其研發(fā)預算,。目標是在5年后的2027年開始量產2nm先進制程芯片。

Rapidus計劃國產化的對象為使用于自動駕駛,、人工智能(AI)等用途的先進邏輯芯片,。

今年2月底，Rapidus已宣布將在日本北部島嶼北海道的千歲市建造一座2nm晶圓代工廠,。

Rapidus公司發(fā)言人表示,，Rapidus 預計用于商業(yè)生產和 2nm 技術發(fā)展的投資將達到約 5 萬億日元（約合人民幣2555億元）。

Rapidus董事長東哲郎此前在接受專訪時曾表示,，為了打造最先進芯片制造產線,，力拼在2030年前年進行量產，預計有必要投資7萬億日元（約合人民幣3670.7億元,，540億美元）左右資金,，才能在2027年左右量產。顯然,，之前8家參股企業(yè)以及日本政府提供的補貼資金遠遠不夠,。

需要指出的是，去年12月13日,，Rapidus宣布已和IBM達成戰(zhàn)略性伙伴關系,、將攜手研發(fā)次世代半導體(2nm芯片)。Rapidus和IBM將攜手推動IBM突破性的2nm節(jié)點技術的研發(fā),、并將導入于Rapidus位于日本國內的生產據(jù)點,。

除了合作研發(fā)先進制程之外，Rapidus,、IBM也將在量產,、銷售面上建構互補的合作機制，藉此確保最先進芯片的供應,，而IBM超級電腦用芯片將委托Rapidus生產,。

雖然日本沒有先進的晶圓廠，但他們在先進工藝的上游有很重要的布局,，包括持有全球市場100%份額EUV光罩測試機制造商Lasertec,、占據(jù)100%市場份額的是東京電子的EUV涂覆顯影設備、全球僅有日本廠商研發(fā)出了EUV光刻膠以及傳統(tǒng)光刻機設備等,。

文章出處：芯智訊