正/負壓測試 原來面板是關(guān)鍵
經(jīng)過數(shù)小時的測試之后,，記錄溫度,，得出以下結(jié)果。
從上面測試數(shù)據(jù)來看,，我們能總結(jié)出以下四點結(jié)論：
1.正/負壓風道,，CPU降溫作用不明顯。從效果來看在正/負壓風道的作用下,，CPU左右僅有1度的溫差,，降溫效果并不明顯，因此機箱后部以及頂部風扇無論是排風還是送風,，都能提供很好通風效果,，因此CPU降溫效果不明顯。
2.足夠冷空氣,，顯卡最需要。另外,，我們從圖表中可以發(fā)現(xiàn),，在正/負壓風道的作用下，顯卡GPU的溫度變化比較明顯,，83度高溫,，明顯很不適合負壓風道設(shè)計,。由于機箱空氣外抽，而顯卡為外抽散熱,，因此在負壓風道時,，并沒有足夠的冷空氣提供支持。因此GPU溫度上升也就不奇怪了,。
3.熱量堆積,，硬盤有壓力。雖然說滿載30分鐘后,，硬盤最高37度的溫度,，穩(wěn)穩(wěn)處于安全區(qū)之內(nèi)，但是由于在正壓風道作用下,，機箱頂部的三個風扇,，將CPU、主板,、內(nèi)存,，甚至是顯卡的主要熱量全部向機箱面板中下部分吹去，造成熱量淤積在硬盤區(qū)域附近,。
原始屬于風道 與 正壓風道 硬盤區(qū)域溫度對比
從上面的圖中,，我們能更清晰的明白這個道理，由于長時間的熱量堆積,，又與硬盤進風口形成對峙,，因此造成熱量不能及時散去，這就造成了硬盤高溫的后果,。當然,，如果時間更長，硬盤受到高溫的影響就會越嚴重,。
4.若面板非鐵網(wǎng)沖孔,，正壓風道則是硬件的噩夢。我們也做了一個將機箱面板的鐵網(wǎng)沖孔,，全部封死,，看看正/負壓，對機箱內(nèi)部溫度的影響,。結(jié)果驚人的發(fā)現(xiàn),，在正壓風道作用下，由于機箱內(nèi)的熱空氣無法及時的排除,，而造成機箱內(nèi)熱量堆積,。而長時間堆積則會導致，機箱內(nèi)部硬件急速上升,，CPU溫度飆升到54度,，顯卡GPU溫度為88度,，硬盤溫度則達到了40度，這就讓機箱成為了一個保溫箱,，散熱效果非常不理想,。
所以根據(jù)上幾條的分析，我們可以看出,，有面板鐵網(wǎng)沖孔設(shè)計機箱,，正/負風道沒有什么太大的區(qū)別，也都各有利弊,，而“前進后出”的設(shè)計,，在“正/負壓風道”兩個極端做法之間，找到了一個相對穩(wěn)定的平衡點,，避免了極端現(xiàn)象的出現(xiàn),。
而對于一些面板沒有鐵網(wǎng)沖孔設(shè)計的機箱，正壓風道設(shè)計的思路還是免了吧,。
風扇與噪音 如何尋找平衡點
通過前面的對風道設(shè)計的分析,，我們大概了解了正/負壓風道對主流風道機箱的作用，并且發(fā)現(xiàn)前進后出的風道散熱方式,，是兩種極端狀況下的平衡點,，并且是機箱面板是否為鐵網(wǎng)沖孔，對機箱的散熱也起到至關(guān)重要的作用,。
我們在前面測試環(huán)節(jié),，是所有風扇全部開啟，沒有考慮到整體平臺噪音的影響,，畢竟我們在使用電腦是,，并不會因為追求極端散熱效果，而忽略噪音的影響,。那么風扇如何搭配才能,，找到一個散熱與噪音的均衡點呢？
風扇全部開啟
由于“前進后出”的風道散熱,，已經(jīng)在前面證明是一個比較,，均衡的散熱風道，因此在下面的噪音測試階段,，我們就在這個風道的基礎(chǔ)上,，進行測試，噪音計與機箱的距離大約為20cm,。
因為風扇全部開啟的關(guān)系,，整體平臺的噪音為48分貝左右。當然這時候的硬件溫度也是最佳狀態(tài),，CPU溫度為50度,，GPU溫度80度，硬盤溫度34度,。
關(guān)閉機箱頂部兩個風扇
在關(guān)閉頂部兩個風扇后,，CPU溫度為52度，GPU溫度為82度,、硬盤溫度為35度,。噪音值為44分貝。
關(guān)閉頂部以及中間 共三個風扇
如果再關(guān)閉導流板風扇,，CPU溫度沒有出現(xiàn)什么變化,，在52度左右，而GPU會因為沒有足夠的冷空氣支持,，溫度會飆升值87度,，硬盤溫度沒有變化35度左右。而由于顯卡的溫度升高噪聲顯卡風扇轉(zhuǎn)速提高,，因此平臺噪音變成了45.5分貝,。
所以綜合來看，將機箱頂部兩個風扇停掉,，應該是一個不錯的選擇,。
最后總結(jié)：對于正壓/負壓風道的討論，遠遠沒有因此為結(jié)束,，目前僅僅是在主流機箱產(chǎn)品的測試,，并沒有在更高端的平臺進行解讀，另外,，由于機箱結(jié)構(gòu),、形式以及功能也在隨著時間不短的演變，因此這就并不表示風道的討論就此終結(jié)完了,。
當更好的散熱設(shè)計,，更加的風道設(shè)計出現(xiàn)時，沒準還有更加詭異的風道概念等待著我們?nèi)ニ伎?，去研究?/p>